沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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pcba設計加工的時候，SMT加工制造，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba設計加工的時候，布局是設計的一步，好的布局，決定了好的布線，布局首先 需要考慮取向，確保我們的相似器件在一個方向，其次是布置，確保您的器件盡量將小元件放在大元器件的后面，避免貼片生產(chǎn)出現(xiàn)問題，然后是組織，建議您的貼片器件盡可能在一層，通孔元件置于頂層。
元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖，元器件外觀工藝要求，SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細節(jié)，SMT加工制作，無鉛錫膏印刷機，在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。
據(jù)SMT加工工藝電子行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析：在SMT加工工藝電子焊接工藝制程中，SMT加工焊接，錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝的質(zhì)量有著舉足輕重的影響，據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析，在排除PCB設計和來料質(zhì)量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，沈陽SMT加工，因此，提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有很多，如鋼網(wǎng)的制造工藝，鋼網(wǎng)的開孔設計，PCB的平整度，印刷參數(shù)的設置，錫膏本身的特性等等。
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